Leiterplatte, Platine, CAD, CAD-Layout, Leiterplattenentflechtung, Leiterplattenfertigung, Baugruppenbest�ckung, Leiterplatten, Best�ckung, Entwicklung, Metallkernleiterplatte, Best�ckung, Ger�tebau, Bedrahtung, Elektronik, Elektrotechnik
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Verfahren

Service • Konstruktionsunterstützung
• Bauteileauswahl
• Rationalisierungsvorschläge
• Bauteilprogrammierung
• Fertigung von Groß- und Kleinserien
• Verarbeitung von angeliefertem Material
• Materialbeschaffung
• Burn In

SMD-Bestückung automatisch • Automatische Bestückung Boardgröße max. 520 x 500 mm
• (Leistung bis zu 24000 CPH)
• Bestückungsgenauigkeit:
• mechanisch zentriert +/- 0,07 mm
• optisch zentriert +/- 0,03 mm
• BGA-Bestückung
• Fine Pitch 0,4 mm

SMD-Bestückung
manuell und halbautomatisch
für Prototypen und Kleinserien
• Handmanipulatoren
• halbautomat. Bestückungsplatz
• BGA/CSP-Reworkarbeitsplatz

Bedrahtete Bestückung • manuell

Lötverfahren • Dampfphase
• Reflow (Vollkonvektion)
• div. Wellenlötanlagen
• Schutzgasbetrieb möglich

Besonderheiten • Musterbaugruppen innerhalb kürzester Zeit

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