• Konstruktionsunterstützung • Bauteileauswahl • Rationalisierungsvorschläge • Bauteilprogrammierung • Fertigung von Groß- und Kleinserien • Verarbeitung von angeliefertem Material • Materialbeschaffung • Burn In
SMD-Bestückung automatisch
• Automatische Bestückung Boardgröße max. 520 x 500 mm • (Leistung bis zu 24000 CPH) • Bestückungsgenauigkeit: • mechanisch zentriert +/- 0,07 mm • optisch zentriert +/- 0,03 mm • BGA-Bestückung • Fine Pitch 0,4 mm
SMD-Bestückung manuell und halbautomatisch für Prototypen und Kleinserien